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¿Pueden dos dispositivos compartir un condensador de desacoplamiento?

Estoy trabajando en un circuito que tiene dos dispositivos que se supone que tienen condensadores de desacoplamiento cada uno. Sin embargo, en este caso, los dispositivos están uno al lado del otro, y sus pines de alimentación están justo al lado (digamos, a 1mm de distancia). ¿Se puede utilizar un único condensador de desacoplamiento para ambos dispositivos?

Del mismo modo, tengo un regulador LDO para la fuente de alimentación que requiere un condensador de 1uF en su salida para la estabilidad, ¿puede ser el mismo condensador que el condensador de desacoplamiento para ambos dispositivos también? Puedo mover el LDO justo al lado de los pines de alimentación de ambos dispositivos.

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johnfound Puntos 3851
  1. Sí que puede. No hay ningún problema. Es una práctica común, el grupo de dispositivos cercanos colocados para tener un condensador de desacoplamiento (s).

  2. Sí, el condensador de salida del LDO puede ser un condensador de desacoplamiento para estos dispositivos, de nuevo si está muy cerca de ellos. Considere la posibilidad de aumentar su capacitancia de acuerdo con las necesidades de desacoplamiento.

En todos los casos, proporcione pistas cortas y gruesas para la potencia. La baja inductancia es esencial aquí.

No olvides que si tienes un condensador electrolítico ahí, tiene que estar acoplado con un condensador cerámico de baja inductancia.

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ianb Puntos 659

Si el condensador de desacoplamiento especificado para el chip A es del mismo valor que el condensador de desacoplamiento especificado para el chip B, debería estar bien, pero ten en cuenta que si se especifican condensadores de acoplamiento diferentes, no deberías correr el riesgo.

Un desacoplador de 10nF para el chip A podría tener una frecuencia de resonancia en serie de 30MHz mientras que un desacoplador de 100nF para el chip B podría tener una frecuencia de resonancia en serie de 5MHz. Ambos tendrán diferentes ESR (resistencias efectivas en serie) y la elección del tapón de mayor valor puede causar problemas de ruido en el chip que especificó el tapón de menor valor. La elección de la tapa de menor valor puede dar problemas al chip que quería la tapa "voluminosa" de mayor valor.

Si ambos chips están especificados como requiriendo un desacoplador de 1uF entonces es probable que no haya problema en que compartan el 1uf con el LDO pero, si el regulador era de tipo conmutado entonces no vale la pena el riesgo.

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Alex Andronov Puntos 178

Los tapones de desacoplamiento de uso general rara vez se diseñan con tolerancias precisas. En la mayoría de los casos, hay una amplia gama de valores (generalmente muchos órdenes de magnitud) que funcionan, aunque los que están cerca de los extremos no son tan buenos como los que están en el medio. Por ejemplo, un chip de 3,3 voltios puede funcionar mal si la tensión cae 0,5 voltios o más, pero funciona correctamente si cae 0,49 voltios o menos; desde la perspectiva del chip, una tapa de derivación que permita que VDD caiga brevemente 0,4 voltios sería adecuada, pero cualquier salida "alta" caería 0,4 voltios cada vez que VDD lo hiciera. Esto podría no hacer que los dispositivos conectados funcionen mal, pero podría aumentar la cantidad de interferencia radiada o hacer que el dispositivo sea más susceptible a la interferencia radiada que llega justo en el momento de una caída. Dado que estas caídas de VDD son desagradables, y a menudo es difícil garantizar cuándo serán o no problemáticas, los diseñadores generalmente intentan utilizar suficientes tapones de derivación para mantener las caídas de VDD por debajo de los 100mv o así.

Por lo tanto, si uno colocara un grupo de chips en sus lados radialmente alrededor de una tapa de derivación, probablemente se podría lograr una derivación eléctrica aceptable usando una tapa para una docena de chips (calculando que cada chip estaría dentro de 0,1" más o menos de la tapa). Sin embargo, desde un punto de vista práctico, intentar tener una docena de chips tan cerca de una sola tapa de derivación sería una pesadilla de fabricación. Lo que se requiere no es que uno tenga una tapa de bypass para cada chip, sino que cada entrada de alimentación del chip tenga una conexión directa muy corta a una tapa de bypass; lograr esto es generalmente más fácil si cada chip tiene su propia tapa de bypass, pero si el diseño permite que dos chips tengan buenas conexiones de bypass a una sola tapa, y ambos chips son comparativamente sensibles al ruido VDD, compartir una tapa de bypass es generalmente correcto.

Por cierto, otra cosa que hay que tener en cuenta con las tapas de derivación es la consecuencia de no tenerlas: si un chip no tiene una tapa de derivación, hay que suponer que su estado interno estará revuelto y que las salidas combinatorias pueden fallar brevemente de forma aleatoria cuando cambia cualquier entrada. Si el chip no tiene ningún estado interno que nos interese y se utiliza de tal manera que no nos importe que las salidas se desvíen en respuesta a los cambios de entrada (por ejemplo, sus entradas cambian todas de forma sincronizada con una señal de reloj común y las salidas no se muestrean hasta algún tiempo después), se puede omitir por completo la derivación del chip. Un bypass adecuado probablemente reduciría las interferencias electromagnéticas, pero desde el punto de vista operativo no afectaría a nada.

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