¿El óxido de plata reacciona con el sulfuro de hidrógeno?

Question

Conectores electrónicos son a menudo baño de plata. Sin embargo, la plata empaña bastante rápida y fuertemente. Existe una idea generalizada de que el deslustre de plata de contactos es inofensivo, porque de óxido de plata, tiene aproximadamente la misma conductividad de la plata en sí. El problema sin embargo es que la plata no se oxida bajo condiciones normales. El lustre en los contactos no es de óxido de plata, pero la plata de sulfuro que se desarrolla debido a la presencia de sulfuro de hidrógeno en el aire. A diferencia de óxido de plata, de plata de sulfuro no es conductor, pero un semiconductor con una serie de posibles efectos adversos para la conexión.

Me han llegado a través de una referencia que sugiere oxidantes contactos de plata antes de su uso a fin de prevenir el desarrollo de la sulfuro de plata de la capa. Esto implica que, de óxido de plata no reacciona con el sulfuro de hidrógeno en el aire bajo condiciones normales. Es esta afirmación correcta?

EDICIONES

He corregido la errata cambiando "de dióxido de azufre" a "de sulfuro de hidrógeno" en el título y en el cuerpo de la pregunta. Gracias por señalarlo en la respuesta!

Answer 1

Plata de sulfuro está formado por el Ag y el sulfuro de hidrógeno no el dióxido de azufre. Usted necesidad de reducir las condiciones en las que el último puede ser reducido a

$$\ce{SO2 +reduction -> H2S}$$

En realidad, el dióxido de azufre chemisorbs en ultraclean de plata de la superficie, sin embargo calefacción se puede quitar. Así que esto es reversible sorción, según lo sugerido por Lassiter [1].

Sólo tenga en cuenta que la espectroscopía de electrones Auger se realiza bajo condiciones de limpieza extrema. No hay rastro de agua, de oxígeno o de cualquier otro componente! Ambiente Real es mucho más complicado y toneladas de reacciones físico-químicas que se producen en la atmósfera. Un típico aire interior tiene un montón de componentes indeseables. ¿Cómo se $\ce{SO2}$ reaccionan con Ag debe ser otra historia, porque no podemos evitar o controlar otros factores.

Llegando a la segunda parte de la consulta: Si tenemos la capa superficial de óxido de plata, va a prevenir la formación de sulfuros. En principio, posiblemente sí, porque $\ce{Ag2O}$ es decente agente oxidante. El momento rastros de $\ce{H2S}$ entran en contacto con el óxido, se podrá reducir el óxido de plata elemental. Esta es mi apreciación personal.

Como por Franey et al. [2]:

Policristalino de plata ha sido expuesto a los gases atmosféricos $\ce{H2S}$, $\ce{OCS}$, $\ce{CS2}$ e $\ce{SO2}$ en aire humidificado bajo condiciones cuidadosamente controladas de laboratorio. $\ce{OCS}$ se muestra como un activo corrodant mientras $\ce{CS2}$ es bastante inactivo. A temperatura ambiente, las tasas de sulfuración por $\ce{H2S}$ e $\ce{OCS}$ son comparables, y son más de un orden de magnitud mayor que los de $\ce{CS2}$ e $\ce{SO2}$. Parece que $\ce{OCS}$ es la principal causa de la sulfuración de la plata, excepto cerca de fuentes de $\ce{H2S}$ donde altas concentraciones, puede provocar que el último de gas importante. Con una humedad absoluta constante, la sulfuración de la tasa de plata por tanto H2S y OCS disminuye de 20 a 40 °C y luego se aumenta a 40 a 80 °C.

Así que puede que el sulfuro de hidrógeno puede no ser uno de los principales culpables!

Referencias

1. Lassiter, W. S. la Interacción de Dióxido de Azufre y Dióxido de Carbono con Limpiar la Plata en Ultra alto Vacío. J. Phys. Chem. 1972, 76 (9), 1289-1292. https://doi.org/10.1021/j100653a011.
2. Franey, J. P.; Kammlott, G. W.; Graedel, T. E. La Corrosión de la Plata por Atmosférica de Azufre de los Gases. La Corrosión De La Ciencia De 1985, 25 (2), 133-143. https://doi.org/10.1016/0010-938X(85)90104-0.

Answer 2

Cuando acoplas conectores hay abrasión mecánica. Por lo tanto, los conectores electrónicos con contactos de plata no serían resistentes a la formación de sulfuro de plata debido a esta abrasión mecánica que eliminaría el recubrimiento de óxido de plata. Es por eso que el chapado en oro se usa a menudo en conectores de mayor calidad. El oro es resistente al deslustre de cualquier tipo y la capa de oro es lo suficientemente garrapata como para resistir la abrasión mecánica en un número significativo de empastes.