En muchos foros he visto, hay poco de cobre puntos utilizada para el propósito de "Ladrones de Cobre". Son pequeños y redondos de cobre puntos conectados a la nada y dispuestos en una matriz. Supuestamente son para equilibrar el cobre en las juntas para mejorar la capacidad de fabricación, pero no hay explicación que he escuchado me ha convencido de que son necesarios o útiles. Para qué son y ¿realmente funcionan?
A continuación un ejemplo con cuadrados.
Por desgracia, los otros 3 respuestas a la pregunta son incorrectos, sino que ayuda a mantener un malentendido común de vida :-)
Ladrones se agrega a las capas externas con el fin de ayudar a un mayor equilibrio en un proceso químico por el forro.
También observe que no es necesario "equilibrio de cobre" (o stackups para el caso) en la moderna fabricación del PWB para evitar "tablas deformadas".
Yo escribí sobre esto en mi blog recientemente. Usted puede encontrar otras referencias en la red.
Cobre puntos (o grid/relleno sólido) se utilizan principalmente para el equilibrio de las propiedades térmicas de la junta, para minimizar la torsión y deformación de la junta pasa a través de los ciclos térmicos asociados con el reflujo y la mejora de rendimiento.
Un propósito secundario para ellos es reducir la cantidad de cobre que se necesita para ser grabado lejos de la junta directiva, balance de la aguafuerte de las tasas a través de la junta y ayudar a hacer que la solución de grabado durar más tiempo.
Si el diseñador de PCB no explícitamente "verter" de cobre de relleno en los espacios abiertos de la junta capas externas, la fabricación de la casa suele añadir el pequeño desconectado puntos, debido a que estos tienen el menor efecto sobre la eléctrica propiedades de la junta.
En general, es mejor para el fabricante, cuando menos cobre deben ser disueltos durante el proceso de grabado y que no hay una gran continua de las áreas que necesitan ser grabadas. Es debido a 2 razones:
Grabado más de cobre significa que el grabado de las soluciones tienen que ser reciclados con más frecuencia - es una energía y dinero. Un caso ideal es que si el cliente quiere un PCB completamente cubierta de cobre. :)
Las grandes áreas sólidas de cobre grabada más lento que el de las zonas donde cobre fino patrón se encuentra. Eso es debido a que el patrón tiene mayor superficie y sabemos que las reacciones químicas de la velocidad es mayor si la superficie de reacción es mayor. De esta manera, después de las pistas ya están totalmente grabado, las grandes áreas vacías todavía no, por lo que el PCB tiene que permanecer algún tiempo más en la solución. Esto hace que algunas de grabado de las pistas que no es bueno para el PCB de la calidad, que hace que las pistas más delgada de lo que se pretendía.
La velocidad de reacción de cualquier proceso de grabado se ve limitada por la densidad de corriente, el acceso de los reactivos en la zona de reacción y separación de los productos de la reacción de distancia de la zona de reacción. Desde la junta de grabado es esencialmente un plano o dos dimensiones de este proceso a los lugares más límites en el grabado de rendimiento con la entrega de los reactivos y productos de reacción activamente interferir el uno con el otro para el acceso a la superficie.
Aunque siempre presente en los procesos, donde surge el problema está en el diferencial grabe las tasas a través de la junta. Esto puede causar delgadas que las trazas de ser grabados a un ritmo diferente que pistas más amplias. Por ejemplo, el grabado de un alivio de alrededor de una multa de seguimiento dentro de un fondo de un plano de tierra es muy diferente en la carga de grabado de una fina traza sin fondo plano de tierra.
Esto puede ser corregido por asegurar que en el diseño del patrón de densidad se mantiene relativamente constante por unidad de área a través de la junta. Ladrones es una manera de hacer esto. Algunos fabricantes en realidad el lugar de sacrificio de los elementos dentro de los tanques y a un lado de la junta para asegurar el correcto rendimiento de diferentes grosores.
Mezcla y agitación de los tanques durante etch también ayudará a mitigar el diferencial de etch problemas.
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