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Modificación de patrones de tierra generados con el asistente IPC-7351B

Me genera un 4x4mm 0.45 mm QFN28 según el Atmega328P de hoja de datos:

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Sin embargo, las almohadillas en las esquinas (1+28, 21+22, 14+15, 7+8) están demasiado cerca el uno del otro, a menos de 0.2 mm de distancia (cuando la hoja de datos dice que los pines son de 0.4 mm de distancia debido a la chaflán).

La solución que viene a la mente es hacer que las almohadillas en la esquina más cortos, como el que hice con almohadillas de 1 y 28:

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Lo que da alrededor de 0,3 mm de despacho:

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Es esta la forma correcta de hacerlo? Si acabo de dejar el patrón generado voy más probable es que obtenga la RDC errores dependiendo del proceso de selección (0,15 mm vs 0,2 mm).

Sé el asistente es sólo una herramienta y no en piedra, pero me gustaría que algunos informado respuestas acerca de la solución propuesta. (O alternativas)

Actualización después de las respuestas:

Gracias a DerStrom8 para la Aplicación de la nota. Presentamos a continuación una comparación de IPC generado y Atmel/Microchip recomienda patrones:

A la izquierda se Atmel/Microchip Aplicación de la nota (~0.266 mm), a la Derecha de la CIP asistente de Altium (~1.77 mm)

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derstrom8 Puntos 1708

A menos que usted está grabado esto por sí mismo, un espacio de 0.2 mm, probablemente no será un problema para el fabricante. 0.127 mm (5 mil) no es infrecuente, y 0.152 mm (6 mil) es aún más común. Me gustaría comprobar su junta directiva de la casa de los requisitos y modificar las normas de la DRC para que coincida con lo que se esperaba. Entonces si hay problemas específicos basados en su las normas del fabricante, usted puede centrarse en ellos uno por uno.

Si desea omitir el IPC de la huella por completo, usted puede ir con el recomendado de la tierra patrón de Microchip/Atmel sí mismos. Vea la página #12 en esta aplicación nota: http://ww1.microchip.com/downloads/en/appnotes/atmel-8826-seeprom-pcb-mounting-guidelines-surface-mount-packages-applicationnote.pdf

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Potato Monster Puntos 6

El dibujo en la hoja de datos es el paquete real en sí, no el diseño de la almohadilla que tiene en la pizarra. Las almohadillas de PCB serán ligeramente más grandes que las almohadillas del paquete para permitir una colocación ligeramente imprecisa. Esto se corregirá por la tensión superficial cuando la soldadura esté en la fase fundida. La forma de PCB generada por el asistente de IPC estará bien (siempre y cuando cumpla con los mínimos de DRC de su fabricante).

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bitsmack Puntos 5415

He creado personalizado de la almohadilla de formas (un corte a la derecha, uno a la izquierda), y luego reemplazado a las ocho de la esquina pines en el paquete.

  1. Empecé con un IPC-7351B compatible con paquete creado por la Biblioteca de Expertos.

  2. Para las nuevas pastillas, empecé con las dimensiones de la CIP-7351b recomendado oval de notas y, a continuación, modifique manualmente para crear las esquinas achaflanadas. Yo calc en el chaflán de las dimensiones para terminar con mi espacio requerido entre los pines en el paquete completo.

  3. Finalmente, me fui para el símbolo en sí y se sustituye el 8 pines en cuestión con mi nueva almohadilla de formas.

Este fue el uso de Cadence OrCAD.

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