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Patrón de pasta de soldadura

Recientemente he descargado la huella de un componente y viene con un patrón de pasta de soldadura peculiar (ver imagen adjunta - la pasta de soldadura está en gris). Hasta ahora sólo he definido la pasta de soldadura para ser el mismo tamaño que la almohadilla, pero ahora me pregunto si este tipo de patrón tiene un propósito, tal vez para un mejor alivio térmico?

¿Debo utilizar un patrón de pasta de soldadura de almohadilla completa, o hay algún beneficio en el uso de algo como esto?

Además, he visto que algunas personas ponen vías en la almohadilla para el alivio térmico, pero ¿qué tipo de vías? ¿Vías de orificio pasante a un plano de tierra inferior? ¿Vías ciegas a un plano de tierra interior? ¿Es realmente necesario?

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Tendrá que presentar una imagen mejor o al menos aislar sólo la capa de la máscara de pasta. Tal y como está ahora es casi indescifrable excepto para ti que te quedas mirando tu propio paquete CAD.

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@MichaelKaras lo siento, pensaba que estaba claro pero tienes razón en que puede ser confuso para personas acostumbradas a otros paquetes CAD, la pasta de soldadura es el color gris

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" la pasta de soldar es de color gris ", esto es similar a dibujar un muñeco de nieve en una tormenta de nieve - En este momento veo rojo, rosa, un poco de área rosa punteada y un montón de área gris. I piense en que el color gris del que hablas se encuentra en la zona del ojo-rojo y las almohadillas. Tu presentación no tiene sentido. Si miras entre las filas de este comentario encontrarás un muñeco de nieve en una tormenta de nieve.

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Ranjit Puntos 51

La razón principal para tener la almohadilla central separada es que las almohadillas grandes como esa pueden hacer flotar el ic fuera de las almohadillas de los pines o hacer un puente de soldadura a los pines debido a la pasta de soldadura extra. Además, la limpieza del stencil en aperturas de pads grandes tiende a llenarse de forma desigual. Además, la integridad estructural del esténcil es mejor con pequeños agujeros.

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Además, si se pega una sola área, a veces se termina con una conexión a sólo una parte del área de contacto térmico, esto importa principalmente con los dispositivos de alta potencia como LDMOS de potencia de RF y tal, pero se ve como una consideración en algunas otras partes QFN (Principalmente partes de conversión de energía). La colocación de varias áreas de pasta e incluso el uso de máscaras de soldadura para crear presas ayuda a esto.

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Potato Monster Puntos 6

Debe haber alrededor de un 50-70% de cobertura de pasta de soldadura en relación con la almohadilla, hay una buena nota de aplicación aquí . La cobertura total puede provocar puentes, ya que la soldadura es empujada fuera de los límites del pad al haber demasiada soldadura en el pad. En caso de duda, basta con tirar un poco de los bordes desde el lateral, en lugar de intentar hacer un patrón complejo como el que has descargado. Puede que haya una razón para ello, pero será fruto de mucha experimentación.

Las vías térmicas deben hacerse de acuerdo con la hoja de datos. Normalmente son de arriba a abajo para acceder a un área expuesta para que el calor se disipe, en lugar de quedar atrapado por el paquete. Esto puede causar problemas al tirar de la soldadura a través de las vías o al levantar protuberancias que impiden que el paquete quede plano.

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slader Puntos 21

La pasta de soldadura gris (fácil de ver ya que soy un diseñador CAD de PCB CID+ y no un ingeniero de culo inteligente que no sabe su a de su codo) normalmente se rompe así para permitir que los gases de flujo de colofonia fluyan hacia el interior de empujar el centro del chip fuera de la placa y haciendo que flote hasta el punto de cortocircuitar las almohadillas.

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