Estoy terminando un diseño de PCB y tiene un regulador de voltaje de montaje en superficie (TO-252). Quiero que el regulador disipe el calor lo más posible, sin embargo, estará dentro de su límite térmico solo con las capas superior e inferior. ¿Entonces me preguntaba si ayudará a agregar un plano sólido en la capa media y / o esto hará que las PCB se debiliten las horas extra o causen otros problemas?
Gracias
Grande de cobre áreas en las capas superior e inferior son mejores para heatsinking de un avión en una capa interna, debido a que tienen contacto directo con el aire que es el mejor disipador de calor del sistema.
Dicho esto, una capa interna puede reducir la resistencia térmica por calor a viajar lateralmente lejos de la fuente, y permitir que todo el cobre de la zona de la junta para proporcionar un enfriamiento beneficio, en lugar de sólo los polígonos conectados directamente a la parte caliente.
Por desgracia, el resultado neto, cuánto refrigerador de la parte con el agregado de la capa, es difícil de predecir, o al menos requiere una costosa en 3-d de software de modelado térmico para predecir con precisión.
En última instancia, es su juicio si una reducción modesta en la parte de la temperatura (o un modesto aumento en el rango de temperatura de su consejo puede ser operado de manera segura) es vale la pena el gasto de aumento de la capa de recuento de su junta directiva. Me gustaría pensar que muy pocas situaciones en las que podría justificar la adición de capas adicionales sólo para las razones, normalmente eléctrica preocupaciones son lo que motiva a la capa de contar y térmica mejora es sólo un beneficio secundario.
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