Me pregunto lo crucial que es para quitar el viejo de la soldadura en un chip bga y la correspondiente PCB almohadillas.
Es mejor siempre la mecha antes de aplicar fresco con plomo de la soldadura? (Suponiendo que los más originales de la soldadura será libre de plomo)
O podría simplemente hacer un par de pases con un gran pegote de soldadura con plomo a través de la zapata con el hierro?
Efectos secundarios si ambos tipos de aleaciones de mezclar?
La aplicación de soldadura nuevo en BGA paquetes con un simple soldador no es la tecnología adecuada. Tanto el IC y almohadillas de PCB de las almohadillas deben ser limpiados a fondo de exceso de edad de soldadura, totalmente, a tener planaridad/homogeneidad. Es por eso que la mecha de soldadura es importante. A continuación, un fabricados especialmente bolas de soldadura debe ser aplicado a BGA, de tamaño adecuado,
que se llama "re-balling". A continuación, el IC debe estar alineado con PCB almohadillas y re-fluyeron en forma estándar, ya sea en el aire caliente de la estación, o IR-calienta la estación de soldadura. Usted no se puede aplicar la nueva soldadura golpes con la simple soldador, usted no será capaz de hacer que los golpes uniforme suficiente para garantizar las conexiones para todas las pelotas.
Hay compañías que ofrecen un "pre-ensamblada" matrices de bolas en lugar de colocar cada bola bajo el microscopio, aquí están las instrucciones, Simple BGA Reballing.
Es siempre la mejor práctica para retirar el material de soldadura y empezar de nuevo, especialmente en pequeños componentes que son difíciles de inspeccionar.
Usted quiere estar tan cerca de eutectic como sea posible contar con un buen perfil de temperatura y minimizar las imperfecciones. La mezcla de aleaciones crea resultados impredecibles.
El gráfico muestra la relación de la temperatura y la fase de Pb/Sn aleaciones. Libre de plomo, obviamente, tiene un gráfico diferente para cada aleación, pero son específicos y escasos.
Cualquier cambio significativo de la aleación, y es probable que aumente su liqidus de plástico de la temperatura y la duración de la gama, aumentando así las probabilidades de aburrido articulaciones y microfracturas.
Probablemente todavía va a trabajar como siempre y como todo lo que es estacionario y uniforme calentado/enfriado. Pero debido a lo fácil que es para la mecha de la primera y cuánto de un dolor que es reball un bga, yo no tome el riesgo.
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