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¿Las resistencias SMD tienen que ser refluidas con el lado negro hacia arriba, o está bien el lado negro hacia abajo?

Yo reflujo mis propias placas en un horno tostador. Cuando suelto mis resistencias de la cinta de papel, siempre les doy la vuelta al lado negro antes de colocarlas. ¿Debería molestarme si realmente no importa?

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La razón principal por la que les doy la vuelta es para poder ver los números para la inspección posterior al montaje. Por eso odio que los condensadores no estén etiquetados.

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La mayoría de las resistencias que utilizo no tienen marcas debido a las restricciones de tamaño y coste.

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@davetweed sólo márcalos tú mismo, no puede ser tan difícil

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isdi Puntos 606

Hay varias razones para poner el lado de la alúmina (blanco) hacia abajo. Para las pequeñas series de producción/afición puede no importar.

  1. Se puede saber si la resistencia ha sido sobrecargada por cualquier razón, ya que el color de la pasivación/elemento generalmente cambiará bajo un alto calor continuo.

  2. Dependiendo de la tecnología, las dimensiones del contacto pueden no ser las mismas en la parte superior que en la inferior. La geometría de la almohadilla supone que el lado de la alúmina se coloca en la pasta.

  3. Es un poco más fácil de limpiar, lo que puede ser un problema en componentes de alta resistencia. Las capas de pasivación suelen tener diferentes alturas/anchos, a diferencia de la base de alúmina plana.

  4. Desgaste bajo carga mecánica, las capas de pasivación no son tan resistentes como el sustrato de alúmina, por lo que si la placa se frota contra ella acabará dañándose (normalmente sólo es un problema en placas finas bajo cargas mecánicas).

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¿Qué? ¿Has fabricado alguna vez un producto? Algunas dimensiones pueden no ser las mismas?? ¿Dónde compra las resistencias? ¿Y qué fabricante lo haría? ¿Desgaste? ¿Tensión mecánica? ¿Capas de pasivación? ¿De verdad? Si su producto fue diseñado correctamente, ¿por qué iba a estar sobrecargado? ¿Tienes algún enlace a una hoja de datos para respaldar lo que dices?

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Fwiw, RCWK0306R100FMEA. en cuanto a los patrones de metalización, tengo una serie 0805 de Rohm ESR bajo el microscopio con dos patrones diferentes arriba/abajo (el de abajo parece mucho más bonito, por cierto). La capa de pasivación cubre parte del punto de contacto superior. Eso no se ve en la hoja de datos, porque el fabricante pretende que la alúmina se coloque de cara a la placa. Si colocas la resistencia boca abajo, el elemento disipador de calor se encuentra en un entorno térmico diferente. Los márgenes de diseño varían según el entorno previsto y los requisitos de rendimiento, por lo que hacer esto puede reducir los márgenes de funcionamiento.

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Para la sobrecarga, se entiende como una herramienta de diagnóstico, no como parte de un error de diseño.

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