¿quitar todos los componentes de un tablero con calentador de horno?

Question

He visto un par de comentarios en la red que es posible en masa quitar componentes de un tablero de circuito de calefacción a toda la junta directiva (en un horno, o sobre un calentador) lo que hace que la soldadura se derrita, y los componentes se caen si la junta presenta un fuerte toque. Esto suena como una muy mala idea, y una idea muy mala, al mismo tiempo.

Preguntas:

1. De lo caliente que iba el aire alrededor de la junta directiva deben ser?
2. En lo que la temperatura de los componentes de empezar dañado?
3. Lo de los componentes dañados primero?
4. Hay un razonablemente forma confiable y segura de hacer esto? (I. e. uno que no requiere de fusión de plomo en un horno que debe ser utilizada más tarde para cocinar)

Answer 1

1. La soldadura se utiliza en gran parte de la electrónica de consumo se derrite a temperaturas de alrededor de los 180°C. por Lo tanto, la temperatura del sabio, no hay ningún problema en usar un horno normal para hacer el trabajo.
2. Incluso a 180°C componentes inevitablemente conseguir dañado. Diferentes componentes reaccionan al calor de manera diferente.
3. Los primeros en sufrir son normalmente los conectores con carcasas de plástico (por ejemplo, una interfaz con el PC, etc.). Son extremadamente difíciles de quitar sin dañar el plástico. Otros componentes tolerar mejor el calor. La vida de aluminio electrolítico condensadores, sin embargo, es probable que ser reducido por el calentamiento repetido. Con ICs, hay menos riesgo de clásico daño térmico, sino más bien debido a las tensiones mecánicas resultantes de demasiado rápido de calefacción o refrigeración. - Sin embargo, los componentes no sufren demasiado si usted no deje que se caliente durante más de un par de minutos.
4. Si desea evitar el uso de un horno para la calefacción, se puede fijar la placa en posición horizontal en un tornillo de banco y de calor desde abajo, con un calor de la pistola hasta que la soldadura se vuelva líquido. A continuación, tome la junta con los alicates y pulsa en posición vertical sobre la mesa. Los componentes se caen con bastante facilidad.

Atención: con el calor de la pistola es fácil sobrecalentamiento de la junta directiva o el calentamiento de la junta demasiado rápidamente. Soldadura en vias puede ser expulsado hacia el exterior debido a la calefacción rápida: llevar gafas de protección si usted realmente quiere hacer esto.

Generalmente, sin embargo no vale la pena la recuperación de los componentes en masa de assys: Lo que usted recuperar suelen ser de propiedad de fichas que usted no puede realmente usar, pequeño smd condensadores demasiado pequeño para manejar, y sin marcar smd condensadores e inductores. - Propongo que se quite solo aquellos componentes que realmente quieren/necesitan.

Answer 2

1. Eso dependerá del tipo de soldadura utilizado, diferentes aleaciones tienen diferentes puntos de fusión.
2. Que depende de los componentes, conectores y otros componentes que han de plástico cuerpos tienden a deformarse si la temperatura es alta. Generalmente componente de las hojas de datos tienen la máxima temperatura permitida para soldadura por reflujo.
3. Generalmente los componentes que va a caer primero son los más pesados, la tensión de la superficie de la soldadura tienden a "agarrar" los componentes más livianos. Aquí soldadura de flujo de ayuda.
4. Una pistola de aire caliente podría resolver el problema.

Answer 3

Mi forma personal para PCB en su mayoría es:

a) bloquee el tablero verticalmente, desde un lado, en una prensa de banco.

b) use una pistola de aire para calentar la parte de la tabla más alejada de la prensa.

c) cuando la soldadura se derrita, doble con un dedo (enguantado) el tablero y suéltelo. Casi todos los componentes se "lanzarán" lejos del tablero a la vez.

d) girar el tablero y repetir.

Obviamente, los niños no intentan esto en casa :-)

Answer 4

Para varios valores de seguridad, también sugeriría el método de pistola de calor:

http://www.youtube.com/watch?v=vBjPH3BQWrU