En un circuito como este:
Por ahora estoy asumiendo que gran parte de la cabeza será disipada por el Diodo, y de ahí que esté preparando la PCB para incluir un disipador de calor para él por si acaso. ¿Pero qué pasa con el inductor y el IC de conmutación U2? ¿Y el MOSFET?
¿Algún consejo sobre el diseño de la placa de circuito impreso para disipar gran parte del calor que saldrá de este circuito a máxima carga?
Vaya a la página web de Página de TI para este chip, y enciende el Webench.
Eso te dirá mucho sobre la fuente de alimentación. Haga clic en el icono de Op Vals en la parte superior, y se enumeran un montón de variables útiles.
Aquí puedes ver la disipación de energía para el MOSFET, el diodo y el CI. Parece que el MOSFET es el que más potencia disipa, por lo que necesitará el mayor disipador. Pruébalo tú mismo, y pon los valores correctos para los voltajes de entrada y salida y la corriente de salida que vas a utilizar.
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