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¿Qué significa en realidad la soldadura "no limpia"?

Compré algunos soldadura que dice que no requiere limpieza. La descripción dice específicamente "Elimina la necesidad y el gasto de la limpieza". Pero aún queda mucha sustancia en mi tabla que no puedo limpiar fácilmente. ¿Qué es esta sustancia? ¿Es un problema? ¿Hay alguna forma de limpiarla además del agua y el jabón?

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Un pequeño complemento a las respuestas: Los fundentes solubles en agua pueden absorber la humedad del aire húmedo, lo que puede provocar fallos en los circuitos en días de lluvia (cuando no se limpian).

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Spehro Pefhany Puntos 90994

La soldadura requiere flujo para disolver los óxidos y favorecer la humectación. Colofonia (elaborado a partir de la savia de los árboles) es un material fundente muy popular desde hace mucho tiempo, y está disponible en varias potencias: RMA (colofonia ligeramente activada) o RA (colofonia activada). Kester dice que se puede dejar el fundente en la placa en condiciones bastante benignas, y la experiencia lo confirma (sólo se vuelve activo = corrosivo) a temperaturas elevadas; sin embargo, la mayoría de los fabricantes limpian la placa por razones estéticas y para permitir la inspección. La limpieza suele implicar el uso de disolventes de petróleo, por ejemplo, desengrasando con vapor o simplemente frotando.

Se han desarrollado fundentes acuosos limpios que pueden limpiarse sin disolventes, sólo con agua caliente y detergente.

Los fundentes no limpios supuestamente no necesitan limpiarse y pueden dejarse en la placa, sin embargo muchos de nosotros hemos tenido problemas con procesos no limpios que han dejado residuos relativamente conductores. El residuo es, irónicamente, extremadamente difícil de eliminar, mucho más difícil que los dos procesos antes mencionados, más bien "no se puede limpiar". Piensa dos veces en este tipo de fundente si estás pensando en placas analógicas sensibles que tienen altas impedancias. Incluso los circuitos que no consideres analógicos, como los chips RTCC con un cristal externo, pueden verse afectados.

Lo más seguro para las placas sensibles es el fundente de colofonia seguido de un proceso de limpieza a fondo.

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Curiosamente, una empresa para la que trabajé que desarrollaba grabadoras de ECG (alta impedancia de entrada, alta ganancia, bajo ruido, etc.) tuvo problemas con el proceso de limpieza, que no limpiaba nada en realidad, sino que básicamente embadurnaba toda la placa con residuos. Ahora las placas se envían a la fábrica con la indicación "no limpiar" y funcionan como es debido.

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hpy Puntos 374

No se aplica tanto a la soldadura, sino al fundente incorporado a la soldadura. Significa que no es necesario limpiar nada de lo que deja.

Lo que queda es, por ejemplo, resina y para la mayoría de las aplicaciones no importa que siga ahí.

¿Y cuál es el otro tipo de flujo? Es mucho más agresivo y puede dañar el material sobre el que se deja o la soldadura o los componentes.

Sin embargo, incluso el fundente no limpio suele tener una resistencia lo suficientemente "baja" como para influir en los circuitos sensibles, por lo que en caso de que pueda vivir con unos cientos de megaohmios de resistencia entre cualquier cosa, déjelo activado. Si es demasiado baja, límpiela.

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mives Puntos 829

La sustancia que queda es fundente, que limpia las almohadillas metálicas de la placa cuando se calienta para que la soldadura tenga una superficie limpia a la que adherirse y se obtenga una unión de la mejor calidad posible.

El hecho de que no se limpie significa que no dañará la placa. Otros tipos de fundentes suelen ser muy corrosivos y, con el tiempo, pueden corroer las pistas y dejar la placa inoperativa. No-clean es útil en la creación de prototipos, ya que elimina la necesidad de limpieza, aunque por razones estéticas o "no quiero que esta cosa pegajosa en mi tablero", es posible que todavía desee.

Normalmente, el fundente no-clean no es soluble en agua (existe fundente soluble en agua, pero no es no-clean...). Yo suelo utilizar un limpiador de fundentes específico (Fluxclene es una marca, pero hay muchas disponibles). También se puede utilizar alcohol isopropílico.

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Al limpiar residuos de fundente de colofonia, el alcohol isopropílico (y cualquier otro limpiador) funcionará mejor si la operación de limpieza se realiza inmediatamente después de la soldadura. Si la resina se deja secar o, peor aún, se somete a ciclos térmicos, se endurece/deseca y resulta casi imposible eliminarla de prácticamente todas las superficies. La colofonia es inerte desde el punto de vista eléctrico, pero puede suponer un problema para la adhesión de capas de conformación y/o encapsulado.

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