La soldadura requiere flujo para disolver los óxidos y favorecer la humectación. Colofonia (elaborado a partir de la savia de los árboles) es un material fundente muy popular desde hace mucho tiempo, y está disponible en varias potencias: RMA (colofonia ligeramente activada) o RA (colofonia activada). Kester dice que se puede dejar el fundente en la placa en condiciones bastante benignas, y la experiencia lo confirma (sólo se vuelve activo = corrosivo) a temperaturas elevadas; sin embargo, la mayoría de los fabricantes limpian la placa por razones estéticas y para permitir la inspección. La limpieza suele implicar el uso de disolventes de petróleo, por ejemplo, desengrasando con vapor o simplemente frotando.
Se han desarrollado fundentes acuosos limpios que pueden limpiarse sin disolventes, sólo con agua caliente y detergente.
Los fundentes no limpios supuestamente no necesitan limpiarse y pueden dejarse en la placa, sin embargo muchos de nosotros hemos tenido problemas con procesos no limpios que han dejado residuos relativamente conductores. El residuo es, irónicamente, extremadamente difícil de eliminar, mucho más difícil que los dos procesos antes mencionados, más bien "no se puede limpiar". Piensa dos veces en este tipo de fundente si estás pensando en placas analógicas sensibles que tienen altas impedancias. Incluso los circuitos que no consideres analógicos, como los chips RTCC con un cristal externo, pueden verse afectados.
Lo más seguro para las placas sensibles es el fundente de colofonia seguido de un proceso de limpieza a fondo.
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Un pequeño complemento a las respuestas: Los fundentes solubles en agua pueden absorber la humedad del aire húmedo, lo que puede provocar fallos en los circuitos en días de lluvia (cuando no se limpian).