El proceso de ensamblaje industrial de placas de circuito impreso suele dejar residuos -en su mayoría fundentes de soldadura- en la placa de circuito impreso. Uno de los pasos del proceso consiste en lavar la placa (por inmersión o pulverización) con un disolvente para eliminar esos residuos en aras de la fiabilidad a largo plazo y el aspecto.
Algunos dispositivos (como los transductores de sonido o de presión) tienen aberturas para su funcionamiento, y su rendimiento se vería afectado negativamente si el disolvente o los residuos se introdujeran en la abertura y se alojasen allí. Por lo tanto, estos dispositivos suelen tener un adhesivo que cubre la(s) abertura(s) y que no debe ser retirado hasta después del lavado.
La eliminación de las pegatinas añade un paso más al proceso, por lo que, para la fabricación de volúmenes realmente elevados, suele merecer la pena seleccionar piezas declaradas "lavables" para empezar.
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La eliminación del flujo es una de ellas. hackaday.com/2011/06/07/limpieza-de-flujo-de-pcbs-el-manera-fácil
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Esto me recuerda una anécdota en uno de los lugares donde trabajé. Me llamaron porque tenían un nuevo lote de tableros con una serie de cambios que hice, y los zumbadores mucho más silenciosos que el lote anterior. Me enviaron los tableros de un día para otro y me hicieron un gran lío. Recibí las placas, quité la cinta kapton de los zumbadores y las devolví.
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@ConnorWolf Eso es divertidísimo.