Vias - tamaños de broca y de la almohadilla de tamaños

Question

Básicamente, me pregunto si el tamaño de un a través de la almohadilla y el taladro tiene ningún efecto en mi circuitos. Por ejemplo, echemos un vistazo a dos vias:

Una vía tiene un pequeño taladro y más de cobre alrededor de los bordes, mientras que la segunda tiene un taladro más grande y por lo tanto menos cobre alrededor de los bordes. Ambas vias tomar la misma cantidad de espacio en el tablero.

Que tipo de vía es generalmente preferido y por qué? Hay una diferencia si he de elegir para llenar las vias con soldadura?

Answer 1

El cobre alrededor de su agujero del taladro se llama un "anillo anular". Los fabricantes normalmente especificar un valor mínimo para el anillo anular, ya que perforar el registro no es perfecto. Si no tiene suficiente cantidad de cobre alrededor del agujero, usted puede hacer pausas en la vía, como se ilustra a continuación.

Cuando la elección de la broca de tamaño, se consideran factores como la disposición de la junta de espacio y requiere de capacidad de corriente. Mayor diámetro de vias llevará más actual, pero personalmente prefiero lugar de muchas pequeñas vias en lugar de unas pocas grandes.

No he oído hablar de las vias de ser llenados con la soldadura [EDIT: parece que esto se puede hacer de post-producción]. No es una técnica, sin embargo, para llenar las vias con epoxy conductivo y, a continuación, la placa más. Esto normalmente se hace cuando usted necesita tener un via-en-pad para su uso con alta densidad de BGAs. Ver aquí para más info:

• http://blog.screamingcircuits.com/2010/06/how-to-fill-a-via.html
• http://blog.screamingcircuits.com/via_in_pad.html