A la hora de diseñar el diseño de la PCB para un DC-DC convertidor boost, un no lugar, un plano de tierra bajo el inductor, para evitar inducida por tierra las corrientes. También, para SMD MOSFETs, el drenaje (interruptor de nodo) normalmente sirve como disipador de calor, así que, ya que deben ser pequeñas, pero fregadero de una gran cantidad de calor, tiene sentido para verter en ambos lados, los conecta con las vias. Que significa que no hay plano de tierra debajo del interruptor de nodo (estoy usando un IRFH5025, si desea visualizar lo que el paquete que parece).
Sin embargo, no tengo claro de si es beneficioso para colocar el plano de tierra bajo el resto de los MOSFET, específicamente la puerta de la traza, el sentido de la resistencia, y la detección de corriente del filtro.
Por un lado, esto podría limitar la interferencia magnética de la bobina. Por otro lado, aumentaría el MOSFET de puerta de capacitancia y proporcionar otro camino para el retorno de la derecha debajo de la muy sensibles sentido actual de seguimiento.
Aquí una foto con la zona que me estoy planteando marcada en naranja:
Así que, debo salir de esta zona de clara del plano del suelo?
