Preguntas ciencias de bga - i-Ciencias.com

24

1Resp

2144Vistas

¿Por qué hay una diferencia entre el margen de separación de pad a traza y de traza a traza?

Resuelta

Preguntado el 11 de Octubre, 2023 por elialm

3

2Resp

1372Vistas

(Pregunta básica) Apilado de capas múltiples BGA/diseño de PCB

Resuelta

Preguntado el 5 de Septiembre, 2015 por Krystian

21

3Resp

4968Vistas

Primeros pasos en el diseño de placas de circuito impreso para encapsulados BGA

Resuelta

Preguntado el 27 de Octubre, 2010 por Stephen Denne

2

2Resp

1099Vistas

BGA: colocación de condensadores y otras almohadillas

Resuelta

Preguntado el 29 de Octubre, 2015 por anon

6

1Resp

1454Vistas

¿Está bien este fanout BGA de 0,5 mm de paso?

Resuelta

Preguntado el 20 de Febrero, 2019 por Armandas

4

1Resp

807Vistas

Consejos de procedimiento para conectar las trazas entre la SDRAM DDR3 y la FPGA

Resuelta

Preguntado el 10 de Octubre, 2017 por user145837

1

1Resp

260Vistas

Problemas con el autorouter BGA de Eagle

Resuelta

Preguntado el 8 de Noviembre, 2018 por user2028989

2

1Resp

171Vistas

¿Cuándo se debe utilizar el troquel desnudo en lugar de los encapsulados QFN/BGA?

Resuelta

Preguntado el 25 de Septiembre, 2020 por KirchoffFanBoy

7

2Resp

1578Vistas

¿Cómo puedo arreglar un pin de soldadura seco en un paquete BGA?

Resuelta

Preguntado el 24 de Junio, 2019 por W.D.S.

4

1Resp

190Vistas

BGA paquete, debo añadir algo de pasta de soldadura?

Abierta

Preguntado el 1 de Octubre, 2016 por a12jun

4

1Resp

186Vistas

Colocación de condensadores de desacoplamiento BGA

Resuelta

Preguntado el 8 de Diciembre, 2016 por Lee Brown

4

2Resp

201Vistas

Importancia de drenaje durante el reproceso?

Resuelta

Preguntado el 14 de Septiembre, 2018 por user2418202

4

2Resp

1000Vistas

¿Cómo se BGA muere construido?

Resuelta

Preguntado el 23 de Mayo, 2013 por SinisterMJ

4

3Resp

461Vistas

Cómo interpretar el paquete BGA para crear huella

Resuelta

Preguntado el 6 de Agosto, 2017 por Christian Oudard

5

2Resp

1171Vistas

¿Qué equipos y herramientas se pueden utilizar para la fabricación de un PCB de 8 capas para un prototipo que tiene una 584-BGA microcontrolador

Abierta

Preguntado el 24 de Julio, 2012 por Hugo

10

2Resp

403Vistas

¿Por qué la parte inferior de este flip-chip BGA tiene unas pequeñas muescas en ella?

Abierta

Preguntado el 5 de Septiembre, 2017 por Masi

6

1Resp

304Vistas

¿Abierto no-mojado de la soldadura falla en la misma bola de dos dispositivos diferentes de la misma parte?

Abierta

Preguntado el 17 de Agosto, 2013 por Sum guy

9

1Resp

452Vistas

Soldadura de componentes BGA de BRICOLAJE

Abierta

Preguntado el 24 de Octubre, 2014 por user35526

8

1Resp

475Vistas

Se considera mala práctica de poner las Vias en BGA pastillas?

Resuelta

Preguntado el 20 de Marzo, 2016 por Offirmo

24

4Resp

2104Vistas

¿Por qué no hay chips BGA con teselación triangular de la circular de pastillas (una "malla hexagonal")?

Resuelta

Preguntado el 13 de Octubre, 2016 por Asher M

9

2Resp

576Vistas

Cómo lidiar con el paquete LFBGA217 cuando se construyen placas prototipo a mano

Resuelta

Preguntado el 2 de Septiembre, 2013 por Chimera

Preguntas ciencias bga

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¿Por qué hay una diferencia entre el margen de separación de pad a traza y de traza a traza?

(Pregunta básica) Apilado de capas múltiples BGA/diseño de PCB

Primeros pasos en el diseño de placas de circuito impreso para encapsulados BGA

BGA: colocación de condensadores y otras almohadillas

¿Está bien este fanout BGA de 0,5 mm de paso?

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¿Abierto no-mojado de la soldadura falla en la misma bola de dos dispositivos diferentes de la misma parte?

Soldadura de componentes BGA de BRICOLAJE

Se considera mala práctica de poner las Vias en BGA pastillas?

¿Por qué no hay chips BGA con teselación triangular de la circular de pastillas (una "malla hexagonal")?

Cómo lidiar con el paquete LFBGA217 cuando se construyen placas prototipo a mano

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